景略半导体完成数亿元融资，华兴担任独家财务顾问

近日，国投招商完成对景略半导体的战略投资。本轮融资总额达数亿元人民币(rénmínbì)，将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换(jiāohuàn)芯片(xīnpiàn)的研发创新与量产进程，助力国产替代战略在汽车(qìchē)智能化核心环节实现突破。华兴资本集团旗下华兴证券持续担任公司独家财务顾问。 当前，数据规模激增正驱动高速网络通信芯片产业升级。特别是在车载领域，随着汽车智能化(zhìnénghuà)提升和自动驾驶向L3/L4快速迭代，传统总线技术已无法满足海量数据处理需求。具备高速传输能力(nénglì)的车载芯片凭借其高速率、低时延和高可靠性的优势(yōushì)，成为构建智能汽车“神经系统”的关键(guānjiàn)要素，并正在改变汽车电子(diànzi)电气架构(jiàgòu)、重塑产业格局。 景略半导体是国内(guónèi)稀缺的车载以太网芯片及车载高速(gāosù)网络全栈解决方案提供商，技术能力比肩国外一流公司，拥有高速高性能模拟、数字信号处理芯片、系统级芯片和数模混合设计能力，具备(jùbèi)100%自研(zìyán)知识产权、大规模通信芯片量产经验。 景略半导体核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，在模拟、数字、DSP和SoC领域经验丰富，且公司创始人在以太网通信芯片和高速SerDes领域有(yǒu)长期成功的(de)技术积累。景略半导体已量产(liàngchǎn)(liàngchǎn)百兆、千兆、2.5千兆的各类PHY和Switch芯片，累计出货(chūhuò)近2亿颗。近期，景略半导体在SMIC 28nm工艺上成功实现32G高速SerDes IP的首次量产，助力国内(guónèi)成熟工艺在AI和数据中心等高速互联芯片领域的应用(yìngyòng)新拓展。 在车载芯片(xīnpiàn)方面(fāngmiàn)，景略半导体2023年10月率先在国内量产T1千兆PHY芯片，现已在国内多家车厂数十个车型上车，累计(lěijì)出货数百万颗(kē)，客户质量反馈达到 0 PPM。随着视频传输ASA SerDes、TSN Switch等(děng)重要车载芯片的量产，景略半导体将成为全球为数不多的，能够提供车载网络高速互联、交换以及各类(gèlèi)视频传输全栈解决方案的芯片供应商，为汽车电子(diànzi)芯片的自主可控贡献力量。 国投招商认为，随着新能源智能(zhìnéng)汽车的日益普及以及辅助(fǔzhù)驾驶、智能驾驶技术的持续发展，车载以太网架构将迎来(yínglái)广阔发展前景。尽管车载领域目前(mùqián)仍由海外巨头占据主要市场份额，但由于该市场尚处于发展初期，竞争格局未定，国产替代(tìdài)产品潜力巨大。景略半导体产品矩阵齐全，质量对标国内外头部厂商，基于长期研发投入和技术积累，公司(gōngsī)即将迎来高品质产品的市场爆发期，具备在行业竞争中实现超越的潜力。国投招商此次投资，将助力(zhùlì)景略半导体进一步加快技术突破(tūpò)与产品迭代，充分发挥其优势，力争成为全球一流的面向车载、工业和通信市场的高速网络互联(hùlián)与交换技术供应商。 华兴资本集团华兴证券董事总经理、硬科技(kējì)负责人阮孝莉表示(biǎoshì)：“景略的独特性在(zài)于同时卡位车载通信(tōngxìn)的国产替代与智能驾驶的产业升级两大趋势。作为(wèi)国内稀缺的多场景高速网络全栈解决方案供应商，景略不仅(bùjǐn)率先实现车规级PHY芯片的国产突围(tūwéi)，在工业级更是已形成以太网交换芯片、物理层芯片和网络处理器三大产品(chǎnpǐn)线，产品在性能表现、功耗降低、封装(fēngzhuāng)尺寸缩小都做到了行业领先水平，将为产业链自主可控和升级提供关键支撑，极有潜力成为行业平台型领军者。华兴硬科技团队很荣幸帮助公司完成本轮战略融资，助力公司发展再上台阶。” 华兴资本集团华兴证券业务董事李睿涵强调：“在通信(tōngxìn)(tōngxìn)芯片领域，高可靠性车规级PHY芯片和工业(gōngyè)级千兆PHY和SWITCH芯片的(de)核心技术长期被国际巨头垄断，而智能网联汽车(qìchē)和智能互联的需求与日俱增。景略半导体凭借(píngjiè)全栈自研能力，不仅(bùjǐn)率先实现车规级通信芯片的国产化突破，更通过深度绑定头部车企的电子(diànzi)架构升级需求，构建了从芯片设计到协议优化的完整解决方案。此次融资将加速其车载PHY和SerDes芯片的量产进程，同时强化在工业/企业级高速通信(gāosùtōngxìn)芯片国内(guónèi)市场竞争地位。作为战略合作伙伴，我们见证着景略持续突破通信的'卡脖子'技术，其构建的'芯片+协议+工具链'生态闭环，正在重塑智能汽车、工业通信架构的全球竞争格局。”